(第24回)

2.縮小投影露光装置:ステッパ(逐次移動式露光方式)
半導体集積回路(LSI)は、数mm角のシリコン基板(ウェハー)上に、数十万個もの
電子回路素子を詰め込んだものです。
このLSIの製造工程に欠かせないのが、光リソグラフィー技術です。
それは、フォトレジスト(感光性樹脂)を塗ったウェハー上にレンズを使って回路図形を
露光し、その後の加工処理の準備をする技術です。
この操作を同一のウェハー上で、異なった回路図形を使って何回も繰り返すことにより
複雑な回路ができあがります。	

256MビットのDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)
では最少線幅が0.25μm、1Gでは0.18μmが要求されるとともに、
光源にはエキシマレーザ(KrF/248nm、ArF/193nm)が採用されます。
ここに使われる縮小投影レンズは、回路原図の正確な縮小像を作る必要があるため
ふつうの光学器械用レンズと較べ、はるかに高い性能が要求されます。
なお、ステッパには回路図形の正確な重ね合わせ、焦点合わせなど光を利用した計測・
制御技術がふんだんに使われています。
  次回は光ピックアップについてです。

  第1〜23回の話も読みたい方、ご質問等は
  気軽に  reception@sankyou-kogaku.co.jpまでご連絡をお願いします。   
  第1回 歴史、光の反射
 第2回 光の屈折
 第3回 光のスペクトル、光の色、物体の色
 第4回 光の干渉、回折、偏光
 第5回 単レンズの概要
 第6回 顕微鏡の光学系
 第7回 望遠レンズ、テレコンバータ
 第8回 写真レンズ
 第9回 レーザ光学系
 第10〜12回 プリズム
 第13回 回折格子
 第14回 位相板
  第15〜16回 収差
  第17〜18回 各種単レンズ
  第19〜21回 反射鏡系
 第22回 分解能について
 第23回 ファイバースコープ